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首页 全部分类 R8A77800BDBGV vs MPC855TZQ66D4

R8A77800BDBGV备选型号: MPC855TZQ66D4

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  • 长度
  • Renesas Electronics America
    R8A77800BDBGV
    Renesas Electronics America
    IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA
    20 Weeks
    表面贴装
    449-FBGA
    449
    ROMless
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    449
    BOTTOM
    BALL
    3.3V
    0.8mm
    400MHz
    R8A77800
    449
    3.3V
    MMC, SCI, SPI, Serial, UART
    3.6V
    3V
    External
    16kB
    MICROCONTROLLER, RISC
    SH-4A
    DMA, POR, WDT
    32
    NO
    YES
    NO
    NO
    2
    1.9mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MPC855TZQ66D4
    NXP USA Inc.
    MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25)
    12 Weeks
    -
    357-BBGA
    -
    -
    0°C~95°C TA
    Tray
    1997
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    357
    BOTTOM
    BALL
    3.3V
    1.27mm
    -
    MPC855
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    MICROPROCESSOR, RISC
    -
    -
    32
    -
    -
    -
    -
    -
    2.52mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    -
    YES
    MPC8xx
    e0
    3A991.A.2
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.31.00.01
    245
    30
    S-PBGA-B357
    3.465V
    3.3V
    3.135V
    66MHz
    50MHz
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    3.3V
    10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    DRAM
    HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
    Communications; CPM
    25mm
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