RFD22102备选型号: BGM113A256V2R
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- 通信IC类型
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- 环境温度范围高
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- Bluetooth / 802.15.1 Development Tools RFduino BLE 4.0 DIP (Arduino-Compatible)8 Weeks通孔通孔ModuleBulk2013Obsolete1 (Unlimited)2.1V~3.6V2.4GHz3V有Bluetooth v4.00dBmBluetoothIntegrated, Chip12mA12mA符合RoHS标准---------------------
- BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE12 Weeks表面贴装表面贴装36-SMD ModuleTape & Reel (TR)2016活跃3 (168 Hours)3.8V---Bluetooth v4.13dBmBluetoothIntegrated, Chip8.7mA8.8mA符合RoHS标准36-40°C~85°C蓝壁虎36UNSPECIFIED无铅13.3V0.8mmSPI, UART256kB Flash 32kB RAM1MbpsEFR32BG2.4 GHz电信电路1SPI, UART-93 dBm1485°C2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BM70BLES1FC2-0002AA | Microchip Technology | 射频收发器模块 | Module | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | 对比 |
![]() | ATSAMR21G18-MR210UA | Microchip Technology | 射频收发器模块 | Module | SmartConnect ATSAMR21G18-MR210UA module - SmartConnect ATSAMR21G18-MR210UA module | 对比 |
![]() | ATSAMR21B18-MZ210PA | Microchip Technology | 射频收发器模块 | Module | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | 对比 |






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