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首页 全部分类 RLB0608-3R3ML vs CB2012T3R3M

RLB0608-3R3ML备选型号: CB2012T3R3M

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  • 端子形状
  • 引脚数
  • 终端
  • 深度
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 端子放置位置
  • 无卤素
  • 饱和电流
  • 无铅
  • Bourns Inc.
    RLB0608-3R3ML
    Bourns Inc.
    FIXED IND 3.3UH 750MA 300MOHM TH
    18 Weeks
    通孔
    Radial, Vertical Cylinder
    圆柱形封装
    50MHz
    -40°C~105°C
    Bulk
    RLB
    2005
    0.197Dia 5.00mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Wirewound
    Matte Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    750mA
    2mm
    NO
    1
    收缩管
    RLB0608
    Not
    28mm
    0.5 mm
    3.3μH
    7.96MHz
    功率电感
    60 @ 7.96MHz
    Radial
    60
    60
    750mA
    300mOhm Max
    750mA
    6.5mm
    0.295 7.50mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CB2012T3R3M
    Taiyo Yuden
    FIXED IND 3.3UH 650MA 390 MOHM
    13 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    矩形包装
    DCR MEASURED AT 30% TOLERANCE
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    CB
    2011
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Wirewound
    -
    8504.50.80.00
    650mA
    -
    Unshielded
    1
    伤口芯片
    -
    -
    -
    -
    3.3μH
    7.96MHz
    功率电感
    -
    -
    -
    -
    -
    390mOhm Max
    330mA
    900μm
    0.057 1.45mm
    无
    ROHS3 Compliant
    WRAPAROUND
    2
    SMD/SMT
    1.45mm
    2012
    0805
    双端
    无卤素
    330mA
    无铅
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