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首页 全部分类 RLB0712-330KL vs CBC3225T330KR

RLB0712-330KL备选型号: CBC3225T330KR

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  • 辐射硬化
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  • 端子形状
  • 终端
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 端子放置位置
  • 无卤素
  • 饱和电流
  • 电感容差
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Bourns Inc.
    RLB0712-330KL
    Bourns Inc.
    FIXED IND 33UH 600MA 150 MOHM TH
    18 Weeks
    通孔
    通孔
    Radial, Vertical Cylinder
    圆柱形封装
    7MHz
    -40°C~105°C
    Bulk
    RLB
    2005
    0.264Dia 6.70mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Wirewound
    Matte Tin (Sn)
    8504.50.80.00
    NO
    1
    收缩管
    600mA
    RLB0712
    Not
    3mm
    25mm
    0.65 mm
    33μH
    1kHz
    150mOhm Max
    600mA
    功率电感
    20 @ 2.52MHz
    Radial
    20
    20
    600mA
    650μm
    0.433 11.00mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CBC3225T330KR
    Taiyo Yuden
    Inductor Power Chip Wirewound 33uH 10% 100KHz Ferrite 570mA 533mOhm DCR 1210 T/R
    13 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    1210 (3225 Metric)
    矩形包装
    13MHz
    -40°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    CB, C Type
    -
    0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
    ±10%
    -
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Wirewound
    -
    8504.50.80.00
    Unshielded
    1
    伤口芯片
    570mA
    -
    Not
    -
    -
    -
    33μH
    100kHz
    533mOhm Max
    570mA
    功率电感
    -
    -
    -
    -
    570mA
    2.5mm
    0.106 2.70mm
    无
    ROHS3 Compliant
    WRAPAROUND
    SMD/SMT
    TR, Embossed
    2.7mm
    3225
    1210
    双端
    无卤素
    500mA
    10%
    Unknown
    无铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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SDR0503-330KL SDR0503-330KL Bourns Inc. 固定电感器 Nonstandard Inductor Power Wirewound 33uH 10% 1KHz 15Q-Factor Ferrite 700mA 380mOhm DCR T/R 对比