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RP73D1J412RBTDG备选型号: RP73D1J442RBTDG

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  • RoHS状态
  • 达到SVHC
  • TE Connectivity
    RP73D1J412RBTDG
    TE Connectivity
    表面贴装
    WRAPAROUND
    2
    50V
    -55°C
    105°C
    RP73
    TR, PAPER, 7 INCH
    0.1%
    e3
    2
    Solder
    15 ppm/°C
    412Ohm
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Thin Film
    100mW
    高精度
    Chip
    固定电阻
    1508
    0603
    75V
    70°C
    Compliant
    1
    1.6mm
    550μm
    符合RoHS标准
    Unknown
  • TE Connectivity
    RP73D1J442RBTDG
    TE Connectivity
    表面贴装
    WRAPAROUND
    2
    50V
    -55°C
    105°C
    RP73
    切割胶带
    0.1%
    e3
    2
    Solder
    15 ppm/°C
    442Ohm
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Thin Film
    100mW
    高精度
    Chip
    固定电阻
    1608
    0603
    75V
    70°C
    Compliant
    1
    1.6mm
    550μm
    符合RoHS标准
    Unknown
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