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首页 全部分类 RP73D1J732RBTDG vs MCT06030E7500BP100

RP73D1J732RBTDG备选型号: MCT06030E7500BP100

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  • 电阻数
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  • 达到SVHC
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  • 触点镀层
  • Rated Power Dissipation
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  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 参考标准
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TE Connectivity
    RP73D1J732RBTDG
    TE Connectivity
    表面贴装
    WRAPAROUND
    2
    105°C
    -55°C
    50V
    切割胶带
    RP73
    0.1%
    e3
    2
    Solder
    15 ppm/°C
    732Ohm
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Thin Film
    100mW
    高精度
    Chip
    固定电阻
    1608
    0603
    75V
    70°C
    Compliant
    1
    550μm
    1.6mm
    Unknown
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Vishay
    MCT06030E7500BP100
    Vishay
    表面贴装
    WRAPAROUND
    -
    125°C
    -55°C
    75V
    切割胶带
    -
    0.1%
    e3
    2
    -
    15 ppm/°C
    750Ohm
    -
    Thin Film
    100mW
    ANTI-SULFUR, PRECISION
    Rectangular
    固定电阻
    1608
    0603
    -
    70°C
    -
    -
    -
    -
    Unknown
    符合RoHS标准
    Tin
    0.1W
    yes
    EAR99
    8533.21.00.30
    CECC40401-801
    无
    无铅
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