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首页 全部分类 S912XET256W0VAL vs TMS470R1A256PZ-T

S912XET256W0VAL备选型号: TMS470R1A256PZ-T

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  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    S912XET256W0VAL
    NXP USA Inc.
    MCU 16-Bit S12X S12X CISC 256KB Flash 3.3V/5V 112-Pin LQFP Brick
    12 Weeks
    YES
    112-LQFP
    表面贴装
    262144
    HCS12X
    Tray
    -40°C~105°C TA
    活跃
    3 (168 Hours)
    112
    8542.31.00.01
    1.72V~5.5V
    QUAD
    鸥翼
    0.65mm
    S-PQFP-G112
    不合格
    3.3/5V
    External
    50MHz
    16K x 8
    MICROCONTROLLER, RISC
    LVD, POR, PWM, WDT
    40MHz
    FLASH
    16-Bit
    256KB 256K x 8
    CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
    100mA
    16
    YES
    YES
    YES
    4K x 8
    CPU12
    AEC-Q100
    1.98V
    1.72V
    20mm
    20mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TMS470R1A256PZ-T
    Texas Instruments
    MCU 16-bit/32-bit Hercules TMS470M ARM7TDMI RISC 256KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray
    -
    -
    100-LQFP
    表面贴装
    A/D 16x10b
    TMS470
    Tray
    -40°C~105°C TA
    NRND (Last Updated: 5 days ago)
    3 (168 Hours)
    100
    8542.31.00.01
    3.3V
    QUAD
    鸥翼
    0.5mm
    -
    -
    -
    External
    -
    256kB
    MICROCONTROLLER, RISC
    PWM, WDT
    -
    FLASH
    16/32-Bit
    256KB 256K x 8
    CANbus, C2Slb, SCI, SPI
    115mA
    32
    YES
    NO
    YES
    -
    -
    -
    2.06V
    -
    14mm
    14mm
    ROHS3 Compliant
    Gold
    表面贴装
    100
    635.596308mg
    e4
    yes
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    260
    48MHz
    470R1
    CAN, SCI, SPI
    ARM7®
    48 μs
    16b
    ARM
    YES
    YES
    50
    FIXED-POINT
    NO
    12
    16
    5
    1
    16
    1.6mm
    1.4mm
    无SVHC
    无
    无铅
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