SA000-11003备选型号: BDN10-3CB/A01
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- 离底高度(鳍的高度)
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- RoHS状态
- 包装冷却
- 材料处理
- 系列
- 结构
- 强制空气流动时的热阻
- 自然环境下的热阻
- 个人资料
- 翅片方向
- 使用的设备
- HEATSINK 27X27X18MM W/ADH14 WeeksAdhesiveAluminumSquare, Pin Fins2014活跃1 (Unlimited)顶部安装Thermal Tape, Adhesive (Included)0.709 18.00mm1.060 26.92mm1.060 26.92mmROHS3 Compliant---------
- Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized14 Weeks-AluminumSquare, Pin Fins2004活跃1 (Unlimited)顶部安装Thermal Tape, Adhesive (Included)0.355 9.02mm1.010 25.65mm1.010 25.65mm符合RoHS标准Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)黑色阳极氧化BDNEXTRUDED8.00°C/W @ 400 LFM26.40°C/WPIN FIN ARRAYOMNIDIRECTIC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BDN10-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized | 对比 |




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