SC00821518备选型号: 0402YJ8R2BBSTR

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  • 电压 - 击穿(最小值)
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  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 终端
  • 电压 - 额定直流
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电介质
  • 电压
  • 自谐振频率
  • 座位高度(最大)
  • Skyworks Solutions Inc.
    CAP SILICON 8.2PF 20% SMD
    10 Weeks
    表面贴装
    非标准芯片
    一个表面
    二氧化硅和氮化物
    -65°C~200°C
    Bulk
    SC
    2009
    0.018Lx0.018W 0.46mmx0.46mm
    ±20%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    50ppm/Cel ppm/°C
    高温
    8532.25.00.55
    8.2pF
    楔形包
    457μm
    薄膜电容器
    0202
    100V
    高可靠性
    0.006 0.15mm
    18mm
    18mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP THIN FILM 8.2PF 16V 0402
    16 Weeks
    表面贴装
    0402 (1005 Metric)
    一个表面
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    Accu-P®
    2009
    0.039Lx0.022W 1.00mmx0.55mm
    ±0.1pF
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    -
    -
    8.2pF
    TR
    550μm
    薄膜电容器
    -
    -
    RF, High Q, Low Loss
    400μm
    1mm
    0.55mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Tin
    表面贴装
    2
    e3
    SMD/SMT
    16V
    1005
    0402
    C0G
    16V
    2.6GHz
    0.020 0.50mm
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0402YJ8R2BBSTR 0402YJ8R2BBSTR NA 薄膜电容器 0402 (1005 Metric) CAP THIN FILM 8.2PF 16V 0402 对比
06035J8R2BBTTR 06035J8R2BBTTR NA 薄膜电容器 0603 (1608 Metric) CAP THIN FILM 8.2PF 50V 0603 对比