SC00821518备选型号: 0402YJ8R2BBSTR
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- 尺寸代码
- 电压 - 击穿(最小值)
- 特征
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 安装类型
- 引脚数
- JESD-609代码
- 终端
- 电压 - 额定直流
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电介质
- 电压
- 自谐振频率
- 座位高度(最大)
- CAP SILICON 8.2PF 20% SMD10 Weeks表面贴装非标准芯片一个表面二氧化硅和氮化物-65°C~200°CBulkSC20090.018Lx0.018W 0.46mmx0.46mm±20%yes活跃1 (Unlimited)2EAR9950ppm/Cel ppm/°C高温8532.25.00.558.2pF楔形包457μm薄膜电容器0202100V高可靠性0.006 0.15mm18mm18mm无ROHS3 Compliant无铅------------
- CAP THIN FILM 8.2PF 16V 040216 Weeks表面贴装0402 (1005 Metric)一个表面--55°C~125°CTape & Reel (TR)Accu-P®20090.039Lx0.022W 1.00mmx0.55mm±0.1pFyes活跃1 (Unlimited)2EAR9930 ppm/°C--8.2pFTR550μm薄膜电容器--RF, High Q, Low Loss400μm1mm0.55mm无ROHS3 Compliant无铅Tin表面贴装2e3SMD/SMT16V10050402C0G16V2.6GHz0.020 0.50mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 0402YJ8R2BBSTR | NA | 薄膜电容器 | 0402 (1005 Metric) | CAP THIN FILM 8.2PF 16V 0402 | 对比 |
![]() | 06035J8R2BBTTR | NA | 薄膜电容器 | 0603 (1608 Metric) | CAP THIN FILM 8.2PF 50V 0603 | 对比 |





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