SC02201518备选型号: 06033J220JBTTR

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  • 包装方式
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  • Reach合规守则
  • 电容式
  • 尺寸代码
  • 电压 - 击穿(最小值)
  • 特征
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  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 安装类型
  • JESD-609代码
  • 终端
  • 端子表面处理
  • 电压 - 额定直流
  • 电介质
  • 自谐振频率
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Skyworks Solutions Inc.
    CAP SILICON 22PF 20% SMD
    10 Weeks
    表面贴装
    非标准芯片
    一个表面
    二氧化硅和氮化物
    -65°C~200°C
    Bulk
    SC
    2009
    0.018Lx0.018W 0.46mmx0.46mm
    ±20%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    50ppm/Cel ppm/°C
    高温
    8532.25.00.55
    22pF
    楔形包
    457μm
    unknown
    薄膜电容器
    0202
    100V
    高可靠性
    0.006 0.15mm
    18mm
    18mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP THIN FILM 22PF 25V 0603
    14 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    Accu-P®
    2009
    0.063Lx0.032W 1.60mmx0.81mm
    ±5%
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    -
    8532.25.00.45
    22pF
    TR, 7/13 INCH
    810μm
    -
    薄膜电容器
    -
    -
    RF, High Q, Low Loss
    630μm
    1.6mm
    0.81mm
    Non-RoHS Compliant
    表面贴装
    e0
    SMD/SMT
    Tin/Lead (Sn63Pb37) - with Nickel (Ni) barrier
    25V
    C0G
    1.2GHz
    0.029 0.73mm
    含铅
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