SE2600S-R备选型号: SST12LP17E-QU8E

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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
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  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 功能
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 工作电源电流
  • 通信IC类型
  • 射频类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 功能数量
  • 通道数量
  • 测试频率
  • 电源电流
  • 增益
  • P1dB
  • 功率增益
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Skyworks Solutions Inc.
    IC AMP LNA SP3T SWITCH 11CSP
    16 Weeks
    表面贴装
    11-XFBGA, WLCSP
    YES
    11
    Digi-Reel®
    SiGe
    2011
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    11
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    3.3V
    0.25mm
    unknown
    2.4GHz~2.5GHz
    未说明
    LNA, Switch
    3.3V
    INDUSTRIAL
    10mA
    电信电路
    802.11b/g/n
    1.072mm
    0.39mm
    1.048mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC, RF IC, 15 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, SON-8
    -
    表面贴装
    8-UDFN
    -
    8
    Cut Tape (CT)
    -
    2016
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    85°C
    -40°C
    -
    DUAL
    -
    260
    3.3V
    0.4mm
    -
    2.4GHz~2.5GHz
    40
    -
    3.3V
    INDUSTRIAL
    -
    电信电路
    802.11b/g/n
    2mm
    -
    2mm
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    e3
    哑光锡
    1
    1
    2.4GHz
    155mA
    29dB
    24dBm
    28dB
    550μm
    无SVHC
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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SST12LP17E-QU8E SST12LP17E-QU8E Microchip Technology 射频放大器 8-UDFN IC, RF IC, 15 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, SON-8 对比
MC13851EPR2 MC13851EPR2 NXP USA Inc. 射频放大器 8-UFDFN Exposed Pad IC RF AMP GP 1GHZ-2.5GHZ 8MLPD 对比