SI3050-E1-GM备选型号: DSPIC33FJ64GP802-I/MM
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 端子间距
- 基本部件号
- 功能
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 电路数量
- 工作电源电流
- 电源电流
- 最高频率
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 底架
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 端子表面处理
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 定时器/计数器的数量
- 密度
- 格式
- ADC通道数量
- I2C通道数
- SPI 通道数
- 高度
- 达到SVHC
- 无铅
- Telecom Line Management ICs System-side Voice DAA8 Weeks表面贴装24-WFQFN Exposed PadYES24-40°C~85°CTube1997活跃3 (168 Hours)24Integrated Circuit (IC)3V~3.6VQUAD0.5mmSI3050Direct Access Arrangement (DAA)3.3V3.6V3VGCI, PCM, SPI18.5mA10mA8kHz4mm4mm无符合RoHS标准-----------------------------------
- MICROCHIP - DSPIC33FJ64GP802-I/MM - DSC, 16BIT, 64K FLASH, 40MIPS, 28QFN8 Weeks表面贴装28-VQFN Exposed Pad-28-40°C~85°C TATube2009活跃1 (Unlimited)28--QUAD-DSPIC33FJ64GP802-3.3V3.6V-CAN, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART----6mm6mm无ROHS3 Compliant表面贴装A/D 10x10b/12b; D/A 2x16bdsPIC™ 33Fe3yesMatte Tin (Sn) - annealed2603.3V40MHz402864kBInternal3V~3.6VMICROCONTROLLERdsPICBrown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit64KB 64K x 8CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART16YESYES16bYES5512 kbFLOATING-POINT1012950μm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMD09D14A-MUT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - ATSAMD09D14A-MUT - MCU, 32BIT, CORTEX-M0 , 48MHZ, QFN-24 | 对比 |
![]() | DSPIC33FJ64GP802-I/MM | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 28-VQFN Exposed Pad | MICROCHIP - DSPIC33FJ64GP802-I/MM - DSC, 16BIT, 64K FLASH, 40MIPS, 28QFN | 对比 |
![]() | MAX31865ATP | Maxim Integrated | PMIC - 热管理 | 20-WQFN Exposed Pad | Circuit Protection Misc Resistance Temperature Detector to Digital Converter | 对比 |






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