SIM3U164-B-GMR备选型号: MKL17Z256VFM4
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 连接器类型
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 核心架构
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- ECCN 代码
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 速度
- 时钟频率
- 数模转换器通道
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 40QFN6 Weeks表面贴装40-VFQFN Exposed PadYESA/D 18x12b; D/A 2x10b-40°C~85°C TATape & Reel (TR)SiM3U1xx2001不用于新设计2 (1 Year)40USB8542.31.00.01QUAD无铅3V0.5mm80MHzSIM3U13.6V1.8VI2C, IrDA, SPI, UART, USART, USB256kBInternal1.8V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB32YESYESYESARM6mm6mm符合RoHS标准-------
- NXP MKL17Z256VFM4 32 Bit Microcontroller, Kinetis L Series Ultra Low Power, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 256 KB, 32 KB13 Weeks表面贴装32-UFQFN Exposed PadYES28-40°C~105°C TATrayKinetis KL12002活跃3 (168 Hours)32-8542.31.00.01QUAD无铅3V0.5mm--3.6V1.71V-32K x 8Internal1.71V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, LINbus, SPI, UART/USART-YESYESYES-5mm5mmROHS3 Compliant3A991.A.226040S-XQCC-N3248MHz48MHzYES
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMD21E18A-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | ATMEL ATSAMD21E18A-MU32 Bit Microcontroller, SAM D Series, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 256 KB, 32 KB, 32 Pins, QFN | 对比 |
![]() | MKL17Z256VFM4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-UFQFN Exposed Pad | NXP MKL17Z256VFM4 32 Bit Microcontroller, Kinetis L Series Ultra Low Power, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 256 KB, 32 KB | 对比 |
| SIM3C164-B-GM | Silicon Labs | 嵌入式 - 微控制器 | 40-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU 32-bit ARM Cortex-M3 256KB QFN40 | 对比 |




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