SN74LVC2G126YZPR备选型号: SN74LVC3G07YZPR
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 安装类型
- 底架
- 触点镀层
- 引脚数
- 系列
- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 包装方式
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 基本部件号
- 输出类型
- 极性
- 电源
- 通道数量
- 负载电容
- 端口的数量
- 传播延迟
- 静态电流
- 接通延迟时间
- 家人
- 逻辑功能
- 输入数量
- 逻辑类型
- 每个元素的比特数
- Prop. Delay@Nom-Sup
- 控制类型
- 计数方向
- 转换
- 电压 - 供电 (最大值)
- 宽度
- 长度
- 高度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 无铅
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 施密特触发器
- 输出行数
- IC BUF NON-INVERT 5.5V 8DSBGA6 Weeks8-XFBGA, DSBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin874LVCCut Tape (CT)-40°C~125°C TAe1yes活跃1 (Unlimited)8EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)TR1.65V~5.5VBOTTOMBALL26020.5mm74LVC2G1263-StateNon-Inverting3.3V250pF23.2 ns10μA12.6 nsLVC/LCX/ZBuffer, Inverting2Buffer, Non-Inverting14 ns高电平UNIDIRECTIONALN/A5.5V2.25mm1.25mm500μm310μmROHS3 Compliant无无铅----
- IC BUF NON-INVERT 5.5V 8DSBGA8 Weeks8-XFBGA, DSBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin874LVCTape & Reel (TR)-40°C~85°C TAe1yesACTIVE (Last Updated: 3 days ago)1 (Unlimited)8EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)TR1.65V~5.5VBOTTOMBALL26030.5mm74LVC3G07开漏极态Non-Inverting-350pF-2.9 ns10μA7.8 nsLVC/LCX/ZBuffer, Inverting-Buffer, Non-Inverting1----5.5V2.25mm1.25mm500μm310μmROHS3 Compliant-无铅未说明不合格NO3
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SN74LVC3G07YZPR | Texas Instruments | 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 | 8-XFBGA, DSBGA | IC BUF NON-INVERT 5.5V 8DSBGA | 对比 |
![]() | SN74LVC3G34YZPR | Texas Instruments | 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 | 8-XFBGA, DSBGA | IC BUF NON-INVERT 5.5V 8DSBGA | 对比 |



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