SPC5125YVN400备选型号: MCF5274CVM166
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- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
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- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
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- 筛选水平
- RoHS状态
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 时钟频率
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- NXP SPC5125YVN400 MPU, 32BIT, MOBILEGT, 324TEPBGA10 WeeksYES324-BBGA表面贴装642002MPC51xxTray-40°C~125°C活跃3 (168 Hours)3248542.31.00.01BOTTOMBALL1mmSPC5125S-PBGA-B324不合格1.43.3VExternal400MHz32K x 81.08V~3.6VMICROPROCESSOR, RISCe300DMA, WDTROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG32AEC-Q100ROHS3 Compliant-------------------
- NXP MCF5274CVM166 IC, 32BIT MCU, COLDFIRE V2, BGA-25610 WeeksYES256-LBGA表面贴装691997MCF527xTray-40°C~85°C TA不用于新设计3 (168 Hours)2568542.31.00.01BOTTOMBALL1mmMCF5274S-PBGA-B256不合格-External166MHz64K x 81.4V~1.6VMICROPROCESSOR, RISCColdfire V2DMA, WDTROMless32-BitEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB32-ROHS3 Compliante15A992锡银铜ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY2601.5V401.6V1.4V83MHz24YESYES32固定点YES17mm1.6mm17mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SPC5200CVR400B | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 272-BBGA | PowerPC G2_LE Microprocessor IC MPC52xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 272-PBGA (27x27) | 对比 |
![]() | MCF5274CVM166 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | NXP MCF5274CVM166 IC, 32BIT MCU, COLDFIRE V2, BGA-256 | 对比 |





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