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首页 全部分类 SPC5675KFF0MMM2 vs MPXS3010VMM150

SPC5675KFF0MMM2备选型号: MPXS3010VMM150

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  • 高度
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  • 辐射硬化
  • NXP USA Inc.
    SPC5675KFF0MMM2
    NXP USA Inc.
    MCU 32-bit MPC56xx e200 RISC 2048KB Flash 3.3V/5V 257-Pin MAPBGA Tray
    12 Weeks
    表面贴装
    257-LFBGA
    YES
    A/D 22x12b
    -40°C~125°C TA
    Tray
    MPC56xx Qorivva
    2007
    最后一次购买
    3 (168 Hours)
    257
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    3.3V
    0.8mm
    SPC5675
    S-PBGA-B257
    不合格
    5.5V
    1.23.35V
    3V
    Internal
    180MHz
    512K x 8
    1.14V~5.5V
    MICROCONTROLLER, RISC
    e200z7d
    DMA, POR, PWM, WDT
    40MHz
    FLASH
    32-Bit Dual-Core
    2MB 2M x 8
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
    900mA
    32
    YES
    YES
    YES
    64K x 8
    AEC-Q100
    14mm
    14mm
    ROHS3 Compliant
    -
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  • NXP Semiconductors / Freescale
    MPXS3010VMM150
    NXP Semiconductors / Freescale
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    -
    MAPBGA
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    150MHz
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    Internal
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    1MB
    -
    MICROCONTROLLER
    -
    DMA, PWM, Temp Sensor, WDT
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    -
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    -
    14mm
    14mm
    符合RoHS标准
    表面贴装
    257
    407.21255mg
    105°C
    -40°C
    150MHz
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART
    3.6V
    3V
    32b
    3
    16
    4
    22
    12
    1.18mm
    无SVHC
    无
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