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SR211A152JAR备选型号: FK28C0G1H152J

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 包装方式
  • 电容式
  • 长度
  • 宽度
  • NA
    SR211A152JAR
    NA
    CAP CER 1500PF 100V C0G/NP0 RAD
    11 Weeks
    PCB, Through Hole
    通孔
    Radial
    WIRE
    21
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Bulk
    SkyCap® SR
    2013
    0.200Lx0.125W 5.08mmx3.18mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    不适用
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.60
    1500pF
    100V
    3.175mm
    100V
    5.08mm
    C0G
    0.200 5.08mm
    C0G
    有
    508 μm
    2012
    100V
    Formed Leads - Kinked
    0.15 %
    Kinked
    5.08mm
    0.300 7.62mm
    3.17mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FK28C0G1H152J
    TDK Corporation
    -
    通孔
    -
    Radial
    WIRE
    -
    -
    -
    Bulk
    -
    -
    -
    5%
    e3
    -
    -
    -
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.60
    1.5nF
    50V
    -
    -
    5mm
    C0G
    -
    C0G
    有
    500 μm
    1614
    -
    -
    -
    Kinked
    5.5mm
    5.5118mm
    -
    -
    无
    符合RoHS标准
    -
    125°C
    -55°C
    AMMO PACK
    陶瓷电容器
    3.9878mm
    2.5mm
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