登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

SR271A331JAR备选型号: FK18C0G1H331J

SR271A331JAR

NA

CAP CER 330PF 100V NP0 RADIAL

11 Weeks
Radial
通孔
PCB, Through Hole
WIRE
27
Ceramic
SkyCap® SR
2013
Bulk
-55°C~125°C
0.260Lx0.150W 6.60mmx3.81mm
±5%
e3
yes
活跃
不适用
2
EAR99
C0G NP0
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
通用型
8532.24.00.60
330pF
50V
4.06mm
7.62mm
C0G
0.300 7.62mm
C0G
有
508 μm
2616
100V
形成的线索
0.15 %
形成的线索
6.604mm
0.250 6.35mm
6.35mm
4.06mm
ROHS3 Compliant
无
-
-
-
FK18C0G1H331J

TDK Corporation

CAP CER 330PF 50V C0G RADIAL

18 Weeks
Radial
通孔
通孔
WIRE
-
-
FK
2001
Bulk
-55°C~125°C
0.157Lx0.098W 4.00mmx2.50mm
±5%
e3
-
不用于新设计
1 (Unlimited)
2
EAR99
C0G NP0
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
通用型
8532.24.00.60
330pF
50V
-
2.5mm
C0G
0.098 2.50mm
C0G
有
500 μm
1614
-
Formed Leads - Kinked
-
Kinked
4mm
0.217 5.50mm
5.5mm
-
ROHS3 Compliant
无
AMMO PACK
陶瓷电容器
3.5mm
添加型号

电容相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	SR211A331JAATR1	NA	陶瓷电容器	Radial	CAP CER 330PF 100V NP0 RADIAL	对比
	SR211A331JARTR1	NA	陶瓷电容器	Radial	CAP CER 330PF 100V NP0 RADIAL	对比
	FK18C0G1H331J	TDK Corporation	陶瓷电容器	Radial	CAP CER 330PF 50V C0G RADIAL	对比