您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 SR405A473JAR vs FK26C0G1H473J

SR405A473JAR备选型号: FK26C0G1H473J

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • 已出版
  • 系列
  • 包装
  • 操作温度
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 螺距
  • 深度
  • 电容式
  • 引线间距
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 铅直径
  • 尺寸代码
  • 引线样式
  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 引线/基座样式
  • 长度
  • 宽度
  • NA
    SR405A473JAR
    NA
    CAP CER 0.047UF 50V C0G/NP0 RAD
    11 Weeks
    Radial
    通孔
    WIRE
    C0G
    50V
    2008
    SkyCap® SR
    Bulk
    -55°C~125°C
    0.400Lx0.150W 10.16mmx3.81mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    不适用
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.60
    0.047μF
    5.08mm
    3.81mm
    陶瓷电容器
    0.200 5.08mm
    C0G
    有
    508 μm
    4015
    Straight
    10.16mm
    0.400 10.16mm
    3.81mm
    ROHS3 Compliant
    无
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FK26C0G1H473J
    TDK Corporation
    -
    Radial
    通孔
    WIRE
    C0G
    50V
    -
    -
    Bulk
    -
    -
    5%
    e3
    yes
    -
    -
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.60
    47nF
    5mm
    -
    陶瓷电容器
    -
    C0G
    有
    500 μm
    -
    -
    3.5mm
    5.9944mm
    -
    符合RoHS标准
    无
    无铅
    125°C
    -55°C
    Kinked
    5.5118mm
    6mm
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
FK11C0G1H473J FK11C0G1H473J TDK Corporation 陶瓷电容器 Radial CAP CER 0.047UF 50V C0G RADIAL 对比
FK26C0G1H473J FK26C0G1H473J TDK Corporation 陶瓷电容器 Radial 对比
FK20C0G1H473J FK20C0G1H473J TDK Corporation 陶瓷电容器 Radial 对比