SST12LF02-QXCE备选型号: SST12LP08-QXBE
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- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 温度等级
- 工作电源电流
- 增益
- 通信IC类型
- 射频类型
- P1dB
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 表面安装
- 无铅代码
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 结构
- 通道数量
- 测试频率
- 电源电流
- 射频/微波器件类型
- 输入功率-最大(CW)
- 特性阻抗
- 功率增益
- 辐射硬化
- MICROCHIP SST12LF02-QXCE FEM, WLAN 11B/G/N, PA SP3T, 16UQFN5 Weeks表面贴装16-VFQFN Exposed Pad16Tape & Reel (TR)2000e3Obsolete3 (168 Hours)16哑光锡85°C-20°C8542.39.00.01QUAD无铅26013.3V0.5mm2.4GHz403.3VOTHER165mA29 dB电信电路802.11b/g/n18.5 dBm450μm3mm3mm无SVHCROHS3 Compliant无铅--------------
- MICROCHIP - SST12LP08-QXBE - IC, RF IC, 20 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, QFN-16, FULL REEL--12-XFQFN Exposed Pad12Tape & Reel (TR)2000e3活跃2 (1 Year)12Matte Tin (Sn) - annealed85°C-40°C----1--2.4GHz~2.5GHz-3.3V-200mA--802.11b/g/n-450μm2mm2mm无SVHCROHS3 Compliant无铅表面贴装YESyesHIGH RELIABILITY3V~3.6VCOMPONENT12.4GHz200mA窄带中功率5dBm50Ohm30dB无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CC2595RGTT | Texas Instruments | category.RF Front End (LNA PA) | 16-VFQFN Exposed Pad | 2.4GHz RF Front End 16-Pin QFN T/R | 对比 |
![]() | SST12LP08-QXBE | Microchip Technology | 射频放大器 | 12-XFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - SST12LP08-QXBE - IC, RF IC, 20 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, QFN-16, FULL REEL | 对比 |
![]() | SST11LP12-QCF | Microchip Technology | 射频放大器 | 16-WFQFN Exposed Pad | PA ,WLAN 11A/N, 16WQFN | 对比 |






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