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首页 全部分类 SST39VF6401B-70-4I-B1KE vs SST38VF6401B-70I/CD

SST39VF6401B-70-4I-B1KE备选型号: SST38VF6401B-70I/CD

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  • 端子表面处理
  • 附加功能
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  • 电压 - 供电
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 同步/异步
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  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 命令用户界面
  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 引导模块
  • 通用闪存接口
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 底架
  • 端子间距
  • 电源电流-最大值
  • 内存宽度
  • 页面尺寸
  • 准备就绪/忙碌
  • 座位高度(最大)
  • Microchip Technology
    SST39VF6401B-70-4I-B1KE
    Microchip Technology
    IC FLASH 64M PARALLEL 48TFBGA
    7 Weeks
    表面贴装
    48-TFBGA
    YES
    48
    Non-Volatile
    18mA
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SST39 MPF™
    2000
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    3A991.B.1.A
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    底部启动区块
    8542.32.00.51
    3.3V
    BOTTOM
    260
    1
    40
    SST39VF6401B
    18mA
    64Mb 4M x 16
    70ns
    FLASH
    Parallel
    16b
    4MX16
    10μs
    22b
    64 Mb
    0.00002A
    Asynchronous
    16b
    2.7V
    YES
    YES
    3.6V
    2.7V
    YES
    2K
    2K
    BOTTOM
    YES
    750μm
    10mm
    8mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    SST38VF6401B-70I/CD
    Microchip Technology
    Flash Parallel 3.3V 64Mbit 4M x 16bit 48-Pin TFBGA
    7 Weeks
    表面贴装
    48-TFBGA
    -
    48
    Non-Volatile
    -
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SST38
    2013
    e1
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    3.3V
    BOTTOM
    260
    1
    40
    SST38VF6401
    -
    64Mb 4M x 16
    70ns
    FLASH
    Parallel
    -
    4MX16
    10μs
    22b
    64 Mb
    0.00004A
    -
    -
    2.7V
    YES
    YES
    3.6V
    2.7V
    NO
    128
    32K
    BOTTOM
    YES
    -
    8mm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    0.8mm
    0.05mA
    16
    16B
    YES
    1.2mm
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