STA1095EOA备选型号: AT91SAM9G25-CU
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- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 包装/外壳
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 界面
- 核心处理器
- 数据总线宽度
- 核心架构
- 最高频率
- 电压 - I/O
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 显示和界面控制器
- RoHS状态
- 触点镀层
- 引脚数
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 振荡器类型
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 周边设备
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 定时器/计数器的数量
- ADC通道数量
- 以太网
- PWM通道数
- USB 通道数
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 无铅
- MPU Accordo2 RISC 32Bit 450MHz 361-Pin LFBGA TrayACTIVE (Last Updated: 7 months ago)18 Weeks表面贴装361-LFBGA-40°C~85°C TA活跃3 (168 Hours)STA10953.3VCAN, I2C, I2S, SPI, UART, USBARM® Cortex®-R432bARM450MHz3.3V2 Core 32-Bit有SDRAMUSB 2.0 (1)CAN, I2C, SSP/SPI, UARTARM® Cortex®-M3LCD, Touchscreen符合RoHS标准------------------------------------
- Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA-10 Weeks表面贴装217-LFBGA-40°C~85°C TA活跃3 (168 Hours)AT91SAM9G25-2-Wire, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USBARM926EJ-S32bARM-1.8V 3.3V1 Core 32-Bit无DDR2, SDRAM, SRAMUSB 2.0 (3)EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART--ROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin217FLASH, ROMTraySAM9G2004e1yes217Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601V0.8mm400MHz401.1V900mV64kBInternalMICROCONTROLLER, RISCDMA, POR, PWM, WDT32YESYES61210/100Mbps41900μm15.05mm15.05mm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT91SAM9G25-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA | 对比 |
![]() | AT91SAM9G20B-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | MCU 32-bit SAM9G ARM926EJ-S RISC 64KB ROM 1.8V/2.5V/3.3V 217-Pin LFBGA | 对比 |
![]() | MCIMX283DVM4B | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 289-LFBGA | Processors - Application Specialized CATSKILLS REV 1.2 | 对比 |





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