STGB5H60DF备选型号: STGB7H60DF
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 最大功率耗散
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输入类型
- 功率 - 最大
- 集电极发射器电压(VCEO)
- 最大集电极电流
- 反向恢复时间
- 最大击穿电压
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
- IGBT类型
- 闸门收费
- 集极脉冲电流(Icm)
- Td(开/关)@25°C
- 开关能量
- RoHS状态
- TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, H SACTIVE (Last Updated: 8 months ago)20 Weeks表面贴装表面贴装TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB600V-55°C~175°C TJTape & Reel (TR)活跃1 (Unlimited)EAR9988W未说明未说明STGB5Standard88W1.95V10A134.5 ns600V1.95V @ 15V, 5A沟渠现场停车43nC20A30ns/140ns56μJ (on), 78.5μJ (off)ROHS3 Compliant
- IGBT 600V 14A 88W D2PAKACTIVE (Last Updated: 7 months ago)-表面贴装表面贴装TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB600V-55°C~175°C TJCut Tape (CT)Discontinued1 (Unlimited)EAR9988W未说明未说明STGB7Standard88W1.95V14A136 ns600V1.95V @ 15V, 7A沟渠现场停车46nC28A30ns/160ns99μJ (on), 100μJ (off)ROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL9V2040S3S | ON Semiconductor | 晶体管 - IGBT - 单个 | TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB | IGBT 430V 10A 130W TO263AB | 对比 |
![]() | IRGS4607DPBF | Infineon Technologies | 晶体管 - IGBT - 单个 | TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB | IGBT 600V 11A 58W D2PAK | 对比 |
![]() | STGB7H60DF | STMicroelectronics | 晶体管 - IGBT - 单个 | TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB | IGBT 600V 14A 88W D2PAK | 对比 |





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