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STMPRIMER-BASE备选型号: TWR-MCF5225X

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包装/外壳
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
工作电源电压
界面
配件类型
数据总线宽度
核心架构
达到SVHC
RoHS状态
无铅
安装类型
系列
已出版
类型
核心处理器
使用的 IC/零件
内容
板型
平台

STMPRIMER-BASE

STMicroelectronics

MODULE FOR STM8/STM32 PRIM BOARD

Module
活跃
不适用
3.3V
I2C, SD, SPI, USART, USB
接口板
32b
ARM
无SVHC
ROHS3 Compliant
无铅
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TWR-MCF5225X

NXP USA Inc.

MCF5225X, OPEN-SOURCE BDM, USB 2.0, TOWER SYSTEM MODULE; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ColdFire; Core Sub-Architecture:ColdFire v2; Silicon Core Number:MCF52; Silicon Family Name:MCF5225x; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes

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Obsolete
1 (Unlimited)
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ROHS3 Compliant
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固定式
ColdFire®
2008
MCU 32-Bit
Coldfire V2
MCF5225x
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
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