NXP USA Inc. TWR-MCF5225X

Name: TWR-MCF5225X
Brand: NXP USA Inc.
SKU: 1786-TWR-MCF5225X
Availability: InStock
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型号

TWR-MCF5225X

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-TWR-MCF5225X

商品类别

评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

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ROHS

ECAD

简介

MCF5225X, OPEN-SOURCE BDM, USB 2.0, TOWER SYSTEM MODULE; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ColdFire; Core Sub-Architecture:ColdFire v2; Silicon Core Number:MCF52; Silicon Family Name:MCF5225x; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes

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TWR-MCF5225X NXP USA Inc. MCF5225X, OPEN-SOURCE BDM, USB 2.0, TOWER SYSTEM MODULE; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ColdFire; Core Sub-Architecture:ColdFire v2; Silicon Core Number:MCF52; Silicon Family Name:MCF5225x; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes

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