SY58604UMG-TR备选型号: MC10LVEP11DR2
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- JESD-609代码
- 零件状态
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- 类型
- 端子表面处理
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
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- 输出的数量
- 电路数量
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 最大输入电压
- 输入
- 比率-输入:输出
- 差分 - 输入:输出
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- 高度
- 长度
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- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 终端形式
- Reach合规守则
- 引脚数量
- 资历状况
- 电源电压-最小值(Vsup)
- Prop. Delay@Nom-Sup
- 同边偏斜-最大(tskwd)
- IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF10 Weeks表面贴装表面贴装8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®8-40°C~85°CTape & Reel (TR)Precision Edge®2000e4活跃1 (Unlimited)8Buffer/DriverNickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY2.375V~3.6VQUAD26012.5V0.5mm3GHz40SY58604LVPECL21450 ps450 ps4VCML, LVDS, LVPECL1:1Yes/Yes53 %850μm2mm2mm无ROHS3 Compliant无铅--------
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC-表面贴装表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)8-40°C~85°CTape & Reel (TR)-2006e0Obsolete3 (168 Hours)8Fanout Buffer (Distribution)Tin/Lead (Sn/Pb)-2.375V~3.8VDUAL24012.5V--30MC10LVEP11ECL, PECL41310 ps360 ps-CML, LVDS, PECL1:2Yes/Yes---3.9mm-Non-RoHS Compliant含铅3GHz鸥翼not_compliant8不合格2.375V0.36 ns0.02 ns
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MC100LVEP11DG | ON Semiconductor | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | ON SEMICONDUCTOR MC100LVEP11DG DIFFERENTIAL FANOUT BUFFER, 3GHZ, SOIC-8 | 对比 | |
![]() | SY89835UMG-TR | Microchip Technology | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF® | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MLF | 对比 |
| MC10LVEP11DR2 | ON Semiconductor | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC | 对比 |



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