SY58607UMG备选型号: SY58608UMG
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
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- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子表面处理
- 附加功能
- 包装方式
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 电路数量
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 最大输入电压
- 输入
- 比率-输入:输出
- 差分 - 输入:输出
- 电源电流-最大值(ICC)
- fmax-Min
- 同边偏斜-最大(tskwd)
- 占空比
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- ECCN 代码
- 频率
- 工作电源电压
- 电源电流
- 逻辑功能
- 输入行数
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- Clock Fanout Buffer 2-OUT 16-Pin MLF12 Weeks表面贴装表面贴装16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®163GHz-40°C~85°CTrayPrecision Edge®2007e4活跃2 (1 Year)16Fanout Buffer (Distribution)Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY; SEATED HT-CALCULATEDTUBE2.375V~3.6VQUAD无铅26012.5V0.5mm40SY58607LVPECL4不合格2.625V2.375V1450 ps450 ps4VCML, LVDS, LVPECL1:2Yes/Yes60mA2500 MHz0.02 ns53 %850μm3mm3mmROHS3 Compliant无铅--------
- MICREL SEMICONDUCTOR SY58608UMGIC, 3.2GBPS, BUFFER, 2:1, LVDS,16MLF6 Weeks表面贴装表面贴装16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®16--40°C~85°CTubePrecision Edge®2015e4活跃2 (1 Year)16Fanout Buffer (Distribution)Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)--2.375V~2.635VQUAD-26012.5V-40SY58608LVDS2----280 ps420 ps2.5VCML, LVDS, LVPECL1:2Yes/Yes----850μm3mm3mmROHS3 Compliant无铅EAR993GHz2.5V55mABuffer1无无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SY58606UMG-TR | Microchip Technology | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16MLF | 对比 |
![]() | SY58608UMG | Microchip Technology | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | MICREL SEMICONDUCTOR SY58608UMGIC, 3.2GBPS, BUFFER, 2:1, LVDS,16MLF | 对比 |
![]() | SY58606UMG | Microchip Technology | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | Clock Fanout Buffer 2-OUT 16-Pin MLF | 对比 |



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