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SY89876LMG备选型号: SY89873LMG

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  • 逻辑功能
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  • 比率-输入：输出
  • 差分 - 输入：输出
  • Prop. Delay@Nom-Sup
  • 传播延迟(tpd)
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 传播延迟
  • fmax-Min
  • Microchip Technology
    SY89876LMG
    Microchip Technology
    Clock Divider 1-IN LVDS 16-Pin MLF EP
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
    16
    2GHz
    -40°C~85°C
    Tube
    Precision Edge®
    2000
    e4
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution), Divider
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    2.97V~3.63V
    QUAD
    1
    3.3V
    0.5mm
    2.5GHz
    SY89876
    LVDS
    2
    3.3V
    3.6V
    3V
    1
    75mA
    100mA
    Clock
    4.3V
    CML, HSTL, LVDS, LVPECL
    1:2
    Yes/Yes
    0.87 ns
    0.87 ns
    800μm
    3mm
    3mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    SY89873LMG
    Microchip Technology
    Clock Fanout Buffer 3-OUT 16-Pin MLF EP
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
    16
    -
    -40°C~85°C
    Tube
    Precision Edge®
    2007
    e4
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution), Divider
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    2.97V~3.63V
    QUAD
    1
    3.3V
    0.5mm
    2GHz
    SY89873
    LVDS
    3
    3.3V
    -
    3V
    1
    85mA
    115mA
    Clock
    4.3V
    CML, HSTL, LVDS, LVPECL
    1:3
    Yes/Yes
    -
    -
    850μm
    3mm
    3mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    260
    40
    800 ps
    2000 MHz
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