T7026-PGP备选型号: SST12LF02-QXCE

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  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 频率
  • 电源电流
  • 射频类型
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 工作电源电流
  • 增益
  • 通信IC类型
  • P1dB
  • 高度
  • 达到SVHC
  • Microchip Technology
    IC DCT PA/LNA 20QFN
    20-VQFN Exposed Pad
    20
    20-QFN (5x5)
    Cut Tape (CT)
    1997
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    2.4GHz
    8mA
    ISM
    5mm
    5mm
    900μm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
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    -
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    -
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    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP SST12LF02-QXCE FEM, WLAN 11B/G/N, PA SP3T, 16UQFN
    16-VFQFN Exposed Pad
    16
    -
    Tape & Reel (TR)
    2000
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    2.4GHz
    -
    802.11b/g/n
    3mm
    3mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    5 Weeks
    表面贴装
    e3
    16
    哑光锡
    85°C
    -20°C
    8542.39.00.01
    QUAD
    无铅
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    40
    3.3V
    OTHER
    165mA
    29 dB
    电信电路
    18.5 dBm
    450μm
    无SVHC
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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