TC1797512F180EFACKXUMA1备选型号: MPC5566MZP144
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- EEPROM 大小
- 电压 - 供电 (最大值)
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源
- 速度
- 时钟频率
- 外部数据总线宽度
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- MCU 32-Bit TC17xx TriCore RISC 4KB Flash 3.3V/5V 416-Pin BGA T/R26 Weeks表面贴装416-BGAYES416A/D 4x10b, 44x12b-40°C~125°C TATape & Reel (TR)TC17xx1999不用于新设计3 (168 Hours)4163A001.A.31.5VBOTTOMBALL未说明1mm180MHz未说明CAN, EBI/EMI4MBExternalMICROCONTROLLER, RISCTriCore™DMA, POR, WDTFLASH32-Bit4MB 4M x 8ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC32YESYES32bNONO23264K x 81.58VROHS3 Compliant---------------
- 32-bit Microcontrollers - MCU 3M FLASH32K CACHE 128K12 Weeks表面贴装416-BBGAYES-A/D 40x12b-40°C~125°C TATrayMPC55xx Qorivva2007活跃3 (168 Hours)4163A991.A.21.5VBOTTOMBALL2601mm-40-128K x 8ExternalMICROCONTROLLER, RISCe200z6DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit3MB 3M x 8CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI32YESYES-YESNO-24-1.65VNon-RoHS Compliante0Tin/Lead (Sn/Pb)ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY8542.31.00.01PC5566S-PBGA-B416不合格1.53.35V144MHz20MHz321.35V27mm2.55mm27mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC5566MZP132 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 416-BBGA | MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 3072KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA Tray | 对比 |
![]() | MPC5566MZP144 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 416-BBGA | 32-bit Microcontrollers - MCU 3M FLASH32K CACHE 128K | 对比 |




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