TC237L32F200SABKXUMA1备选型号: TC1784F320F180EPBAKXUMA1
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 电压 - 供电
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- 界面
- 内存大小
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- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 无卤素
- EEPROM 大小
- 最高频率
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 终止次数
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 地址总线宽度
- 片上程序 ROM 宽度
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA26 Weeks表面贴装292-LFBGA292PG-LFBGA-292-6A/D 24x12b125°C-40°C-40°C~125°C TATape & Reel (TR)AURIX™2016不用于新设计3 (168 Hours)3.3V200MHzCAN, LIN2MBExternal200MHzTriCore™DMA, WDTFLASH32-Bit2MB 2M x 8CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI无卤素128K x 8200MHzROHS3 Compliant无铅----------------------
- MCU 32-Bit TC17xx TriCore RISC 2.5KB Flash 1.3V/3.3V 292-Pin LFBGA T/R26 Weeks表面贴装292-LFBGA292-A/D 8x10b, 32x12b---40°C~125°C TATape & Reel (TR)TC17xx2007活跃3 (168 Hours)1.3V-CAN2.5MBExternal-TriCore™DMA, POR, WDTFLASH32-Bit2.5MB 2.5M x 8ASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC无卤素64K x 8180MHzROHS3 Compliant无铅YES2922 ADC MODULES WITH 36 A/D INPUT LINES, I/O VOLTAGE 3.3V, FADC WITH 10-BIT CONVERSION8542.31.00.01BOTTOMBALL未说明0.8mm未说明MICROCONTROLLER, RISC32YESYES32bYESNO2181.365V1.235V17mm1.7mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | STM32F439NIH6 | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 216-TFBGA | MCU 32-Bit STM32F ARM Cortex M4 RISC 2048KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 216-Pin TFBGA Tray | 对比 |
![]() | STM32F429NIH7 | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 216-TFBGA | MCU 32-Bit STM32F ARM Cortex M4 RISC 2048KB Flash 2.5V/3.3V 216-Pin TFBGA Tray | 对比 |
![]() | TC1784F320F180EPBAKXUMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 292-LFBGA | MCU 32-Bit TC17xx TriCore RISC 2.5KB Flash 1.3V/3.3V 292-Pin LFBGA T/R | 对比 |




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