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首页 全部分类 TCTP0J336M8R vs 298D336X0010P2T

TCTP0J336M8R备选型号: 298D336X0010P2T

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  • JESD-609代码
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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 深度
  • 箱码（公制）
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  • ESR（等效串联电阻）
  • 泄漏电流
  • 三角形
  • 制造商的尺寸代码
  • 特征
  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 终端
  • 端子表面处理
  • 失败率
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 纹波电流
  • 长度
  • 宽度
  • ROHM Semiconductor
    TCTP0J336M8R
    ROHM Semiconductor
    33μF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 4Ohm
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    TANTALUM (DRY/SOLID)
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    TCT
    2007
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e2
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Molded
    8532.21.00.50
    33μF
    6.3V
    1.25mm
    2012
    0805
    4Ohm
    0.0021mA
    0.2
    P
    通用型
    1.2mm
    0.047 1.20mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Vishay Sprague
    298D336X0010P2T
    Vishay Sprague
    CAP TANT 33UF 10V 20% 0805
    11 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    TANTALUM (DRY/SOLID)
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MICROTAN®, 298D
    2015
    0.094Lx0.057W 2.40mmx1.45mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    Molded
    8532.21.00.50
    33μF
    -
    -
    2012
    0805
    4Ohm
    0.0033mA
    0.2
    P
    通用型
    1.2mm
    0.047 1.19mm
    ROHS3 Compliant
    -
    10V
    SMD/SMT
    Tin (Sn)
    0.001 %
    10V
    150mA
    2.4mm
    1.45mm
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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TLJR336M006R3000 TLJR336M006R3000 NA 钽电容器 0805 (2012 Metric) CAP TANT 33UF 20% 6.3V 0805 对比
298D336X0010P2T 298D336X0010P2T Vishay Sprague 钽电容器 0805 (2012 Metric) CAP TANT 33UF 10V 20% 0805 对比