TFM-125-11-S-D备选型号: 81050-600203-RB

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  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
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  • 最大额定电流
  • 长度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 颜色
  • 螺距
  • 接头数量
  • 房屋颜色
  • 绝缘电阻
  • 导线/电缆规格
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TFM-125-11-S-D Wire-To-Board Connector, TFM Series, 50 Contacts, Header, 1.27 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    350V
    -55°C~125°C
    Tube
    Tiger Eye™ TFM
    2011
    e3
    yes
    活跃
    Solder
    Header
    50
    2
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    2.9A per Contact
    Straight
    5.72mm
    0.290 7.37mm
    板对板或电缆
    All
    0.05 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL, CSA
    COMMERCIAL
    0.050 (1.27mm)
    0.080 2.03mm
    Shrouded - 4 Wall
    Tin
    RECTANGULAR
    UL94 V-0
    极化外壳
    5A
    34.93mm
    30μin
    30.0μin 0.76μm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • 3M
    810 Series; 1.27mm Pitch 50 Way 2 Row Straight PCB Header; Solder Term; 0.5A
    9 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
    -
    -55°C~105°C
    Bulk
    810
    2005
    -
    -
    活跃
    Solder
    Header
    50
    2
    Male
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    0.75A
    Straight
    7.87mm
    0.405 10.29mm
    Board to Cable/Wire
    All
    0.050 1.27mm
    Black
    -
    -
    -
    -
    0.100 (2.54mm)
    0.092 2.34mm
    Shrouded - 4 Wall
    Tin
    -
    UL94 V-0
    -
    750mA
    45.97mm
    -
    30.0μin 0.76μm
    无SVHC
    -
    符合RoHS标准
    Gold, Tin
    105°C
    -55°C
    1 (Unlimited)
    Black
    1.27mm
    50
    Black
    10MOhm
    30 AWG
    板锁
    250.0μin 6.35μm
    无铅
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