TLW-106-05-T-S备选型号: BBL-106-T-F
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 端子间距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 房屋颜色
- 接触总长度
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 绝缘颜色
- 参考标准
- 触点表面处理 - 柱子
- 行间距
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- CONN HEADER .100 6POS SNGL TIN通孔通孔SquarePlasticTin-55°C~105°CBulkFlex Stack, TLW2006e3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header61MaleLOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE5.2A per Contact2.54mm0.060 1.52mm板对板或电缆All0.100 2.54mmONECOMMERCIAL0.170 4.32mmUnshrouded1RECTANGULAR0.098 inchBlack0.335 8.51mm1.52mm15.2mm2.45mm无ROHS3 Compliant无铅------
- SAMTEC BBL-106-T-F Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 6 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows通孔通孔CircularPlasticTin-55°C~125°CBulkBBL2008e3yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderEAR99Header61MaleLOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE--0.085 2.15mm板对板All0.100 2.54mmONECOMMERCIAL0.125 3.18mmUnshrouded1RECTANGULAR--0.332 8.43mm2.16mm15.2mm2.54mm无ROHS3 Compliant无铅BlackULNickel2.54 mm50.0μin 1.27μm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-106-07-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-106-07-T-S . - HEADER, 2.54MM, THT VERT, 6WAY | 对比 | |
![]() | BBL-106-T-F | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC BBL-106-T-F Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 6 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows | 对比 |





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