TLW-115-06-G-S备选型号: TSW-115-07-S-S

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 安装类型
  • 触点形状
  • 房屋材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 行数
  • 性别
  • 附加功能
  • 紧固类型
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 触点类型
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 端子间距
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 可靠性
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • 房屋颜色
  • 本体深度
  • 接触总长度
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 参考标准
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 电镀厚度
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER .100 15POS SGL GOLD
    通孔
    Square
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, TLW
    2006
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    15
    1
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    5.2A per Contact
    2.54mm
    0.060 1.52mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.135 3.43mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.098 inch
    Black
    0.06 inch
    0.300 7.62mm
    1.52mm
    38.1mm
    2.45mm
    10.0μin 0.25μm
    Flash
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER 15POS .100 SGL GOLD
    通孔
    Square
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSW
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    15
    1
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    -
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    -
    -
    Black
    -
    0.430 10.92mm
    2.54mm
    38.1mm
    2.54mm
    30.0μin 0.76μm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    EAR99
    8536.69.40.40
    UL
    Tin
    UL94 V-0
    30μin
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