TMDSEMU200-U备选型号: PIC18F14K50-I/SS
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- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 引脚数
- 包装
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 类型
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 界面
- 核心架构
- 内容
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 终止次数
- 终端
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 比特数
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 密度
- EEPROM 大小
- 处理器系列
- 可编程I/O数
- ADC通道数量
- PWM通道数
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- 无铅
- Emulators / Simulators XDS200 EmulatorsACTIVE (Last Updated: 1 day ago)4 Weeks0Box活跃1 (Unlimited)EmulatorTMDSE4.1VUSBARMBoard(s)无SVHCNon-RoHS Compliant--------------------------------------------------
- IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SSOP-9 Weeks20Tube活跃1 (Unlimited)-PIC18F14K50-I2C, SPI, UART, USART, USB--无SVHCROHS3 Compliant表面贴装表面贴装20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)A/D 11x10b-40°C~85°C TAPIC® XLP™ 18K2007e320SMD/SMTMatte Tin (Sn) - annealed800mWDUAL鸥翼2603V0.65mm48MHz40205.5V2/5V2.7V16kBInternal1.8V~5.5VMICROCONTROLLER8PICBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDTFLASH8-Bit16KB 8K x 16I2C, SPI, UART/USART, USB8YESNO8b4128 kb256 x 8PIC151111.85mm7.5mm5.6mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PIC18F14K50-I/SS | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SSOP | 对比 |
![]() | PIC18F14K50-I/SO | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | MICROCHIP - PIC18F14K50-I/SO - MCU, 8BIT, PIC18, 48MHZ, SOIC-20 | 对比 |
![]() | PIC18F14K50-I/P | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20DIP | 对比 |






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