TMM-106-01-S-S-SM备选型号: 95000-006LF
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- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
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- JESD-609代码
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- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 绝缘颜色
- 接头数量
- 触点性别
- 配套立柱长度
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- CONN HEADER 6POS SNGL 2MM SMD表面贴装表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkTMM2005e3yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderEAR99Header61MaleELP; LOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3.2A per Contact6Straight1.97mm0.059 1.50mm板对板或电缆All0.079 2.00mmONEUL250VCOMMERCIALUnshrouded12mmTinRECTANGULAR0.079 inch94V-0Black0.079 inch500V3.9A12mm1.97mm30μin30.0μin 0.76μmUL94 V-0无ROHS3 Compliant无铅------------
- Conn Wire to Board HDR 6 POS 2mm Solder RA SMD Bag表面贴装Surface Mount, Right AngleSquarePolymerGold, GXT™-BulkMinitek®---活跃1 (Unlimited)Solder-Header61Male-插销座----公母针--2A AC/DC-直角10.77mm0.118 3.00mmBoard to Cable/WireAll0.079 2.00mm----Shrouded - 1 Wall--Tin---Cream---12mm--8.00μin 0.203μmUL94 V-0无符合RoHS标准-8 WeeksGXT, Gold, Nickel125°C-40°CCream2mmCream6Male4mmBoard Guide, Keying Slot78.7μin 2.00μm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TMM-107-01-G-S-SM | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 7POS SNGL 2MM SMD | 对比 | |
![]() | 95000-006LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Wire to Board HDR 6 POS 2mm Solder RA SMD Bag | 对比 | |
![]() | TMM-105-01-G-S-SM | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Board-To-Board Connector, Single, 2 mm, 5 Contacts, Header, TMM Series, Surface Mount, 1 Rows | 对比 |





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