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首页 全部分类 TMM-115-01-G-D-SM vs BTFW30P-3SBTADE4LF

TMM-115-01-G-D-SM备选型号: BTFW30P-3SBTADE4LF

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  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
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  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 螺距
  • 触点表面处理
  • 接头数量
  • 触点电阻
  • 最大额定电压（直流）
  • 特征
  • 板上高度
  • Samtec Inc.
    TMM-115-01-G-D-SM
    Samtec Inc.
    CONN HEADER 30POS DUAL 2MM SMD
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TMM
    2000
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    30
    2
    Male
    ELP; LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    30
    Straight
    3.94mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.079 (2.00mm)
    Unshrouded
    2
    2mm
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.155 inch
    94V-0
    Black
    0.079 inch
    500V
    30mm
    3.94mm
    20.0μin 0.51μm
    3.00μin 0.076μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    BTFW30P-3SBTADE4LF
    Amphenol ICC (FCI)
    Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    -
    Thermoplastic
    Bronze
    -
    Tape & Reel (TR)
    BTFW
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Plug, Center Strip Contacts
    30
    2
    Male
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1A
    -
    Straight
    8.4mm
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Black
    -
    100V
    35mm
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    Gold
    85°C
    -55°C
    0.039 1.00mm
    Gold
    30
    70mOhm
    100V
    Board Guide, Solder Retention
    0.295 7.50mm
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