TMM-115-01-G-S-SM备选型号: TMM-113-01-G-S-SM

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 安装类型
  • 触点形状
  • 房屋材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 行数
  • 性别
  • 附加功能
  • 紧固类型
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 触点类型
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 螺距
  • 绝缘高度
  • 样式
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 军用标准
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 护罩,护罩
  • 接头数量
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 电镀厚度
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER 15POS SNGL 2MM SMD
    表面贴装
    Square
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TMM
    2005
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    15
    2
    Male
    ELP; LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    2mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 inch
    NO
    ONE
    UL, CSA
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    15
    STAGGERED
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.078 inch
    UL94 V-0
    Black
    1.5mm
    30mm
    1.97mm
    20.0μin 0.51μm
    3.00μin 0.076μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER 13POS SNGL 2MM SMD
    表面贴装
    Square
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TMM
    2005
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    13
    1
    Male
    ELP; LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    2mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 inch
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    13
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.079 inch
    UL94 V-0
    Black
    1.5mm
    26mm
    1.97mm
    20.0μin 0.51μm
    3.00μin 0.076μm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    EAR99
    8536.69.40.40
    20μin
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