TMM-115-01-T-D-SM备选型号: BTFW30P-3SBTADE4LF
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- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
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- JESD-609代码
- 无铅代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 长度
- 宽度
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 螺距
- 触点表面处理
- 接头数量
- 触点电阻
- 最大额定电压(直流)
- 特征
- 板上高度
- SAMTEC TMM-115-01-T-D-SM Board-To-Board Connector, TMM Series, 30 Contacts, Header, 2 mm, Surface Mount, 2 Rows表面贴装表面贴装SquarePolymerTin-55°C~105°CBulkTMM2000e3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header302MaleELP; LOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3.2A per Contact30Straight3.94mm0.059 1.50mm板对板或电缆All0.079 2.00mmONEUL250VCOMMERCIAL0.079 (2.00mm)Unshrouded22mmRECTANGULAR0.155 inch94V-0Black0.079 inch500V3.9A30mm3.94mmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅-----------
- Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R表面贴装表面贴装-ThermoplasticBronze-Tape & Reel (TR)BTFW---活跃1 (Unlimited)Solder-Plug, Center Strip Contacts302Male----------1A-Straight8.4mm---------------Black-100V-35mm---符合RoHS标准-10 WeeksGold85°C-55°C0.039 1.00mmGold3070mOhm100VBoard Guide, Solder Retention0.295 7.50mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TMM-113-01-T-D-SM | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TMM-113-01-T-D-SM - HEADER, 2.0MM, SMT, 2X13WAY | 对比 | |
![]() | TMM-114-01-T-D-SM | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TMM-114-01-T-D-SM Board-To-Board Connector, TMM Series, 28 Contacts, Header, 2 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 | |
![]() | BTFW30P-3SBTADE4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R | 对比 |




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