TMM-115-01-T-D-SM备选型号: BTFW30P-3SBTADE4LF
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- 房屋材料
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- JESD-609代码
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- 终端
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- 连接器类型
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- HTS代码
- 紧固类型
- 符合 DIN 标准
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- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 螺距
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- 深度
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- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 军用标准
- 导体数量
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- 可靠性
- 行间距-交配
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- 接头数量
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 最大额定电流
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 触点表面处理
- 触点电阻
- 最大额定电压(直流)
- 特征
- 板上高度
- SAMTEC TMM-115-01-T-D-SM Board-To-Board Connector, TMM Series, 30 Contacts, Header, 2 mm, Surface Mount, 2 Rows表面贴装SquarePolymerTin500V-55°C~105°CBulkTMM2000e3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header302MaleELP; LOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3.2A per Contact2mmStraight3.94mm0.059 1.50mm板对板或电缆All0.079 inchNOONEULCOMMERCIAL0.079 (2.00mm)Unshrouded30RECTANGULAR0.155 inchUL94 V-0Black3.9A30mm3.94mm无SVHCROHS3 Compliant无铅----------
- Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R表面贴装-ThermoplasticBronze100V-Tape & Reel (TR)BTFW---活跃1 (Unlimited)Solder-Plug, Center Strip Contacts302Male---------1A0.039 1.00mmStraight8.4mm----------30---Black-35mm--符合RoHS标准-10 WeeksGold表面贴装85°C-55°CGold70mOhm100VBoard Guide, Solder Retention0.295 7.50mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TMM-113-01-T-D-SM | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TMM-113-01-T-D-SM - HEADER, 2.0MM, SMT, 2X13WAY | 对比 | |
![]() | TMM-114-01-T-D-SM | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TMM-114-01-T-D-SM Board-To-Board Connector, TMM Series, 28 Contacts, Header, 2 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 | |
![]() | BTFW30P-3SBTADE4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R | 对比 |




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