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首页 全部分类 TMPM330FDFG(C) vs MB9AF316MAPMC-G-JNE2

TMPM330FDFG(C)备选型号: MB9AF316MAPMC-G-JNE2

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  • 端子表面处理
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  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 达到SVHC
  • Toshiba Semiconductor and Storage
    TMPM330FDFG(C)
    Toshiba Semiconductor and Storage
    IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
    16 Weeks
    表面贴装
    100-LQFP
    100
    1.319103g
    A/D 12x10b
    -20°C~85°C TA
    Tray
    TX03
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    40MHz
    3.3V
    I2C, I2S, UART, USART
    512kB
    External
    2.7V~3.6V
    ARM® Cortex®-M3
    POR, WDT
    FLASH
    32-Bit
    512KB 512K x 8
    I2C, SIO, UART/USART
    32b
    10
    ARM
    78
    1.4mm
    14mm
    14mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    MB9AF316MAPMC-G-JNE2
    Cypress Semiconductor Corp
    IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
    16 Weeks
    -
    LQFP
    80
    639.990485mg
    FLASH
    -
    切割胶带
    -
    2016
    最后一次购买
    -
    40MHz
    -
    EBI/EMI, I2C, LIN, UART, USART, USB
    512kB
    Internal
    -
    -
    DMA, LVD, POR, PWM, WDT
    -
    -
    -
    -
    32b
    -
    ARM
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    e3
    Tin (Sn)
    105°C
    -40°C
    8542.31.00.01
    未说明
    未说明
    5.5V
    2.7V
    MICROCONTROLLER, RISC
    无SVHC
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