您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 TMS320C6203BGNY300 vs ADSP-BF608KBCZ-5

TMS320C6203BGNY300备选型号: ADSP-BF608KBCZ-5

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 比特数
  • 位元大小
  • 数据总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 集成缓存
  • 内存(字)
  • 电压 - I/O
  • 定时器数量
  • 只读存储器可编程性
  • 外部中断数量
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • DMA通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 无铅代码
  • 资历状况
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 格式
  • 核数量
  • 片上数据 RAM
  • 座位高度(最大)
  • Texas Instruments
    TMS320C6203BGNY300
    Texas Instruments
    IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    384-FBGA, FCCSPBGA
    384
    1.433494g
    EPROM, SDRAM, SRAM
    0°C~90°C TC
    Tray
    TMS320C62x
    e0
    活跃
    4 (72 Hours)
    384
    3A991.A.2
    Fixed Point
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    220
    1.5V
    0.8mm
    300MHz
    320C6203
    384
    1.5V
    1.53.3V
    McBSP
    3.46V
    1.43V
    896kB
    32
    32
    32b
    YES
    YES
    YES
    524288
    3.30V
    2
    MROM
    4
    NO
    MULTIPLE
    External
    1.50V
    4
    2.35mm
    18mm
    18mm
    1.9mm
    无
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    ADSP-BF608KBCZ-5
    Analog Devices Inc.
    BLACKFIN DUAL CORE EMBEDDED PROCESSOR
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    349-LFBGA, CSPBGA
    349
    -
    SRAM
    0°C~70°C
    Tray
    Blackfin®
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    349
    -
    双核
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    -
    1.25V
    -
    500MHz
    ADSP-BF608
    349
    3.3V
    -
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
    -
    -
    32kB
    -
    32
    24b
    YES
    YES
    YES
    -
    1.8V 3.3V
    -
    -
    -
    -
    -
    ROM (64kB)
    1.25V
    -
    -
    19mm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    no
    不合格
    8
    Blackfin
    固定点
    2
    808K x 8
    1.5mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
TMS320C6713BZDP300 TMS320C6713BZDP300 Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 272-BBGA Floating-Point Digital Signal Processors - More Details 对比
ADSP-BF608KBCZ-5 ADSP-BF608KBCZ-5 Analog Devices Inc. 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 349-LFBGA, CSPBGA BLACKFIN DUAL CORE EMBEDDED PROCESSOR 对比
TMS32C6205DGHKA200 TMS32C6205DGHKA200 Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） BGA 对比