TSM-108-03-S-SV备选型号: TLW-108-05-G-S

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  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 额定电流
  • 端子间距
  • 触点长度 - 柱子
  • PCB行数
  • 配套信息
  • 房屋颜色
  • 接触总长度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSM-108-03-S-SV Board-To-Board Connector, TSM Series, 8 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 1 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    LOCKING
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TSM
    2012
    e3
    yes
    活跃
    Solder
    Header
    8
    1
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    8
    Straight
    2.54mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    Tin
    STAGGERED
    94V-0
    475V
    7A
    20.32mm
    30μin
    30.0μin 0.76μm
    UL94 V-0
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bulk
    5 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    -
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, TLW
    2006
    e4
    yes
    活跃
    Solder
    Header
    8
    1
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    Straight
    2.48mm
    0.060 1.52mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    ONE
    -
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    -
    RECTANGULAR
    -
    -
    -
    20.32mm
    -
    10.0μin 0.25μm
    -
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    通孔
    1 (Unlimited)
    5.2A per Contact
    2.54mm
    0.170 4.32mm
    1
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    0.335 8.51mm
    Flash
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