TSM-111-02-L-DV备选型号: HTSW-111-08-G-D
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- 包装
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- UL可燃性规范
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 长度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- 无铅
- 附加功能
- 额定电流
- 触点长度 - 柱子
- 螺纹距离
- 接触总长度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- SAMTEC TSM-111-02-L-DV Board-To-Board Connector, TSM Series, 22 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 2 Rows3 Weeks表面贴装SquarePolymerLOCKINGGold2012TSMTube-55°C~125°Ce3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader222MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE22Straight5.08mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)Unshrouded2TinRECTANGULAR94V-00.1 inch475V7A27.94mm10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant无无SVHC无铅------
- SAMTEC HTSW-111-08-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 22 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows3 Weeks通孔SquarePolymer-Gold2005HTSWBulk-55°C~125°Ce4yes活跃不适用SolderHeader222MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE-Straight5.02mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmNaturalONE-COMMERCIAL0.100 (2.54mm)Unshrouded2-RECTANGULAR-0.1 inch550V7.6A27.94mm-10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant-无SVHC-POLARIZED因导线规格而异0.200 5.08mm2.54mm0.530 13.46mm3.00μin 0.076μm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 0015911222 | Molex | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings CGrid SMT Hdr w/L.Pe eg 15 SAu 22Ckt Tube | 对比 | |
![]() | HTSW-111-08-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-111-08-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 22 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | MTLW-111-07-S-D-280 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 22 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | 对比 |






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