TSM-118-02-L-DV-P备选型号: 68602-136HLF
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- 工厂交货时间
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- 包装
- 系列
- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
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- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体深度
- 额定电流(信号)
- 绝缘电阻
- 配套触点间距
- 介电耐压
- PCB 触点行距
- 特征
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 底架
- 房屋材料
- 已出版
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点长度 - 柱子
- 接头数量
- 触点性别
- 房屋颜色
- 接触总长度
- 最大额定电压(交流)
- 长度
- 辐射硬化
- Conn Unshrouded Header HDR 36 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube3 Weeks表面贴装SquareGold-55°C~125°CTubeTSMe3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header362MaleE.L.P.Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE360.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL1.8 inch0.100 (2.54mm)Unshrouded2TinRECTANGULAR0.1 inch3A5000000000Ohm0.1 inch1000VAC V5.4864 mm挑选和放置10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant无铅-------------------
- Headers & Wire Housings 36P DR VT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL11 Weeks通孔SquareGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II--活跃1 (Unlimited)Solder-Header362Male-Push-Pull----公母针---0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mmBlack----0.100 (2.54mm)Unshrouded-----5GOhm-----30.0μin 0.76μmUL94 V-0符合RoHS标准-GXT, Gold通孔Thermoplastic2013125°C-65°CBlack2.54mmStraight4.83mm3A0.150 3.81mm36MaleBlack0.480 12.19mm1.5kV45.72mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 68602-136HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings 36P DR VT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL | 对比 | |
![]() | TSW-118-07-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 36POS .100" DL GOLD | 对比 | |
![]() | TSW-118-14-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-118-14-L-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 36 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 |






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