TSM-135-02-L-SH-A-P备选型号: 68461-135HLF
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- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
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- 本体长度/直径
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体深度
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 无铅
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- 底架
- 房屋材料
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
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- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点长度 - 柱子
- 接头数量
- 触点性别
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- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 绝缘材料
- 配套立柱长度
- 长度
- 辐射硬化
- 可燃性等级
- Conn Unshrouded Header HDR 35 POS 2.54mm Solder RA SMD Tube3 WeeksSurface Mount, Right AngleSquarePEGGold-55°C~125°CTubeTSMe3yes活跃SolderHeader351MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE352.54mm0.120 3.05mm板对板或电缆Allnot_compliant0.100 2.54mmBlackONECOMMERCIAL3.5 inchUnshrouded1TinRECTANGULAR0.29 inchBoard Guide, Pick and Place10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant无铅-----------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 35 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bag8 WeeksThrough Hole, Right AngleSquare-Gold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II--活跃SolderHeader351MalePush-Pull----公母针----0.095 2.41mm板对板All-0.100 2.54mmBlack---Unshrouded-----30.0μin 0.76μmUL94 V-0符合RoHS标准-GXT, Gold通孔Thermoplastic1 (Unlimited)125°C-65°CBlack2.54mm直角19.3mm3A0.320 8.13mm35MaleBlack8.13mm5GOhm1.5kVInsulated10.16mm88.9mm无UL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 68461-135HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 35 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bag | 对比 | |
![]() | HTSW-135-10-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-135-10-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 35 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | HTSW-135-19-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-135-19-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 35 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 |






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