TST-113-04-L-D-RA备选型号: TSW-113-08-F-D-RA
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
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- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- ECCN 代码
- HTS代码
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- PCB行数
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- PCB 触点行距
- 电镀厚度
- SAMTEC TST-113-04-L-D-RA Wire-To-Board Connector, Boxed, TST Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows3 WeeksThrough Hole, Right AngleSquarePolyesterGold-55°C~125°CTubeFlex Stack, TST2003e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader262MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3.4A per Contact直角12.32mm0.365 9.27mmBoard to Cable/WireAll0.100 2.54mmBlack0.100 (2.54mm)0.130 3.30mmShrouded - 4 WallTin94V-0键槽40.64mm10.0μin 0.25μmUL94 V-0无SVHC无ROHS3 Compliant--------------
- SAMTEC TSW-113-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole3 WeeksThrough Hole, Right AngleSquarePolyesterGold-55°C~125°CBulkTSW2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader262MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE-直角12.44mm0.219 5.56mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlack0.100 (2.54mm)0.090 2.29mmUnshroudedTin--33.02mm3.00μin 0.076μmUL94 V-0无SVHC-ROHS3 CompliantEAR998536.69.40.40ONEULCOMMERCIAL22.54mmRECTANGULAR0.1 inch0.1 inch450V7.6A5.08 mm3μin
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-113-08-G-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-113-08-G-D-RA - STIFTLEISTE, 2.54MM, THT, RWKL 26POL | 对比 | |
![]() | TSW-113-08-L-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-113-08-L-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 | |
![]() | TSW-113-08-F-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-113-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 |





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