TSW-108-06-L-D备选型号: 75867-103LF
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- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- 螺纹距离
- 触点表面处理 - 柱子
- 房屋颜色
- 接触总长度
- 高度
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 绝缘颜色
- 接头数量
- 引线长度
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- SAMTEC TSW-108-06-L-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 16 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows通孔通孔SquarePlasticGold-55°C~125°CBulkTSW2005e3yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderHeader162MaleE.L.P.Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mm0.100 (2.54mm)0.095 2.41mmUnshrouded2.54mmTinBlack0.300 7.62mm2.54mm20.3mm5.08mm10.0μin 0.25μmUL94 V-0无SVHC无ROHS3 Compliant无铅----------------
- CONN HEADER 16POS DUAL R/A PCB通孔Through Hole, Right AngleSquareThermoplasticGold, GXT™-TubeQuickie™---活跃1 (Unlimited)SolderHeader162Male-Push-Pull----公母针--0.362 9.20mmBoard to Cable/WireAll0.100 2.54mm0.100 (2.54mm)0.120 3.05mmShrouded - 4 Wall-TinBlue--27.53mm9.57mm30.0μin 0.76μmUL94 V-0无SVHC-符合RoHS标准无铅8 WeeksGold125°C-65°CBlue2.54mm直角13.91mm3ABlue163.05mm500V6mm键槽78.7μin 2.00μm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 75867-103LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 16POS DUAL R/A PCB | 对比 | |
![]() | TSW-108-23-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-108-23-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 16 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 |





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