TSW-113-08-F-D-RA备选型号: TST-113-04-L-D-RA
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- 工厂交货时间
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- 触点形状
- 房屋材料
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- PCB 触点行距
- 长度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 额定电流
- UL可燃性规范
- 特征
- 辐射硬化
- SAMTEC TSW-113-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole3 WeeksThrough Hole, Right AngleSquarePolyesterGold-55°C~125°CBulkTSW2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header262Male8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE直角12.44mm0.219 5.56mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)0.090 2.29mmUnshrouded22.54mmTinRECTANGULAR0.1 inch0.1 inch450V7.6A5.08 mm33.02mm3μin3.00μin 0.076μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant----
- SAMTEC TST-113-04-L-D-RA Wire-To-Board Connector, Boxed, TST Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows3 WeeksThrough Hole, Right AngleSquarePolyesterGold-55°C~125°CTubeFlex Stack, TST2003e3yes活跃1 (Unlimited)Solder-Header262Male-Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE直角12.32mm0.365 9.27mmBoard to Cable/WireAll0.100 2.54mmBlack---0.100 (2.54mm)0.130 3.30mmShrouded - 4 Wall--Tin------40.64mm-10.0μin 0.25μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant3.4A per Contact94V-0键槽无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-113-25-G-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 26POS .100 DBL R/A | 对比 | |
![]() | TST-113-04-L-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TST-113-04-L-D-RA Wire-To-Board Connector, Boxed, TST Series, 26 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | MTSW-113-08-G-D-155-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole | 对比 |






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