TSW-133-14-G-D备选型号: 68602-166HLF

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  • 混合接触
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  • 绝缘高度
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  • 间距 - 配套
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 螺纹距离
  • 房屋颜色
  • 接触总长度
  • 高度
  • 宽度
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • RoHS状态
  • 达到SVHC
  • 材料可燃性等级
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 方向
  • 深度
  • 额定电流
  • 绝缘颜色
  • 触点性别
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 最大额定电压(交流)
  • 配套立柱长度
  • 辐射硬化
  • 可燃性等级
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSW-133-14-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 66 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows
    通孔
    通孔
    Square
    Plastic
    Gold
    2005
    TSW
    Bulk
    -55°C~125°C
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    66
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    0.100 (2.54mm)
    0.110 2.79mm
    Unshrouded
    2.54mm
    Black
    0.530 13.46mm
    2.54mm
    5.08mm
    83.8mm
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    ROHS3 Compliant
    无SVHC
    UL94 V-0
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Headers & Wire Housings 66P DR VT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL
    通孔
    通孔
    Square
    Thermoplastic
    Gold or Gold, GXT™
    2013
    BERGSTIK® II
    Bulk
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    66
    2
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    0.100 (2.54mm)
    0.150 3.81mm
    Unshrouded
    -
    -
    0.480 12.19mm
    -
    -
    83.82mm
    30.0μin 0.76μm
    -
    符合RoHS标准
    -
    UL94 V-0
    -
    5 Weeks
    GXT, Gold
    125°C
    -65°C
    Straight
    4.83mm
    3A
    Black
    Male
    3.81mm
    5GOhm
    1.5kV
    5.84mm
    UL94 V-0
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